集成电路制造工艺与工程应用
- 书名：集成电路制造工艺与工程应用
- 作者： 温德通
- 格式：PDF
- 时间：2023-09-14
- 评分：8.6
- ISBN：9787111598305
内容简介：
《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。
《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。《集成电路制造工艺与工程应用》也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
温德通，IC高级设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院，曾供职于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，负责工艺制程整合方面的工作；后加入晶门科技（深圳）有限公司工作至今，负责集成电路工艺制程、器件、闩锁效应和ESD电路设计等方面的工作。
作者简介：
下载地址：
标签：
文章链接：https://www.dalanmei.com/book-content-26057.html(转载时请注明本文出处及文章链接)
- 上一篇： 魏晋南北朝禁卫武官制度研究
- 下一篇： 18-19世纪德国哲学
猜你喜欢：
-
2023-09-1419 -
2023-09-1428 -
2023-09-1421 -
2023-09-1425 -
2023-09-1422 -
2023-09-1417 -
2023-09-1425 -
2023-09-1443
